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主要应用领域

通信设备高速背板连接

为通信骨干网设备如核心路由器、SDN交换机、光传输设备(OTN)的背板与线卡之间的高速数据传输提供IDC/DIP连接器及配套排线方案。满足25G/100G/400G端口密度不断提升对背板互联带宽和信号完整性的持续要求。

核心路由器 SDN交换机 光传输OTN 基站回传 数据中心

应用特点

核心优势

IDC免焊快速端接
多芯数高密度背板连接
支持25Gbps高速信号
EMI屏蔽防护
热插拔适配
满足5G高频信号传输要求

产品概述

深入了解产品详情与应用

方案概述

通信设备背板承载着线卡、交换矩阵、管理模块之间的全部数据流量,对连接器的传输带宽和可靠性有极高要求。本方案以IDC/DIP连接器实现线卡到背板的可靠连接,配合精密排线保证信号完整性。

主要应用领域

  • 核心路由器:线卡插槽背板连接、交换矩阵模块、路由引擎接口
  • SDN交换机:数据/控制平面连接、管理端口、电源模块接口
  • OTN光传输:线路板与交叉板连接、监控通道、公务电话接口
  • 基站回传设备:微波/光传输模块互连、时钟同步接口、链路聚合

方案优势

严格按IEC 60352-3 IDC连接标准;端子与排线紧密嵌合抗振动;支持热插拔Mating Cycle≥500次;通过Telcordia GR-1217-CORE通信设备可靠性认证。

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