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主要应用领域

智能座舱与车载娱乐互连

面向汽车智能座舱系统、车载信息娱乐主机、仪表盘显示及HUD抬头显示等模块的连接需求,提供小型化Wafer连接器与FPC连接器方案。满足高密度布线、空间受限和可靠耐用的车载品质要求。

智能座舱 车载娱乐 仪表显示 HUD 空调控制 方向盘控制

应用特点

核心优势

小型化2.0/1.5mm间距Wafer
锁扣式防松动设计
耐温-40℃~+105℃
通过ELV/RoHS认证
抗振动符合JASO D616
小型化Wafer高密度布线

产品概述

深入了解产品详情与应用

方案概述

智能座舱集成度持续提升,对内部连接器提出小型化、多功能、高可靠的要求。本方案以Wafer连接器为主,为车载信息娱乐系统、仪表盘和空调控制面板提供紧凑、可靠的线对板连接方案。

主要应用领域

  • 信息娱乐主机:显示屏驱动连接、触控板FPC、Wi-Fi/BT天线、USB接口模块
  • 仪表盘总成:液晶仪表显示驱动、指示灯PCB连接、多功能方向盘控制
  • HUD抬头显示:图像生成单元PGU连接、投影光源驱动、环境光传感器
  • 空调控制器:面板按键连接、电动风门执行器、温度传感器、鼓风机调速

方案优势

锁扣式Wafer确保连接器在振动环境下不松脱;多种Pin数规格(2P-16P)适应不同功能模块;支持自动化压接和装配,降低线束制造成本。

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