博威合金出席互连技术与产业大会，共话高速连接器互连发展行业资讯

2021-03-07 05:28:58

【宇熙导读】12月15日-16日，“互连技术与产业大会”于北京顺利召开。博威合金就“高速连接器高性能铜合金材料选型”进行了主题演讲，并与华为、立讯、莫仕、得润电子等一众连接器产业链上的知名企业，共同探讨互连技术与产业发展。 12月15日-16日，“互连技术与产业大会”于北京顺利召开。博威合金就“高速连接器高性能铜合金材料选型”进行了主题演讲，并与华为、立讯、莫仕、得润电子等一众连接器产业链上的知名企业，共同探讨互连技术与产业发展。降低成本与缩小尺寸推动了连接器部件向小型化与轻薄化发展，而这也驱动铜合金企业创新研发出更高性能与更高品质的材料，以适应连接器应用。针对连接器功能及接触方式不同，相关铜合金材料设计选型也各有侧重，并最终达到综合性能的匹配。在过去近30年时间里，博威合金始终立足市场与客户需求，致力于高导、高强、平衡型高端合金的研发。高强铜合金材料研发材料的强化通过引入各种缺陷以阻碍位错运动实现，主要引入固溶强化、细晶强化、加工硬化、时效强化、孪晶强化等强化机制，通过控制成分、组织、工艺调控强化效果，实现性能提升。1)固溶强化：晶体结构中的弹性交互作用、电交互作用和化学交互作用。主要的是溶质原子与位错的弹性交互作用阻碍了位错的运动。溶质原子与位错弹性交互作用的结果，使溶质原子趋于聚集在位错的周围，以减小点阵畸变，降低体系的能量。2)细晶强化：晶粒越细小，内部的晶粒和晶界的数目就越多。细晶强化利用晶界上原子排列的不规则性，原子能量高这一特点，对材料进行强化。细晶强化可以在提高材料强度的同时，改善材料的塑性和韧性，获得更佳的强韧性配合。3)加工硬化：金属塑性变形时内部产生滑移，使晶粒变形和细化亚组织，产生大量的位错，晶格严重畸变，内部应力增加。4)时效强化：通过强化相直径、相含量(体积分数)、相的分布状态，使第二相质点弥散分布，阻碍位错运动，提高合金强度。5)纳米孪晶强化：当孪晶片层细化到纳米级，孪晶内部可塞积位错数量减少，位错穿过孪晶界所需外力提高，同时位错与孪晶界反应在孪晶界上形成大量位错，并在孪晶界上滑移、塞积、增值，从而实现加工硬化。纳米孪晶高导电率的原因是：孪晶的电阻比普通晶界的电阻低近一个数量级，大量孪晶界的存在对电子的散射极小。从而获得超高强度和高导电率。在新产品研发进程中，博威利用多种强化机制协同提升材料强度，获得更高强度和品质的高端铜合金，例如：boway91000高导铜合金材料研发基于连接器小型化与轻薄化发展，连接器用铜合金散热问题亟需关注。温度过高→应力弛豫→减少接触力→造成更高的接触电阻→削弱电气信号→可能导致断路。温度升高使离子振动加剧、热振动振幅加大，原子的无序度增加，而使电阻率随温度的升高而增加;金属中的各种缺陷，如杂质原子、空位、内部(晶界)的位错和外部的表面造成晶格畸变引起电子波散射，从而影响导电性。在新产品研发进程中，博威通过对材料显微组织进行多维度表征和深入研究提升材料导电性，获得更高导电性能和品质的高端铜合金。比如boway15100平衡型铜合金材料研发平衡型铜合金关注于材料综合性能的提升。除了导电、抗拉强度，也需要考虑材料弹性、成型性、抗热应力松弛等多维度性能。弹性：随着端子缩短和截面积减小，必须满足高弹性(杨氏模量E低)和良好弯曲加工性(最小相对弯曲半径Rmin/t小)的矛盾特性。杨氏模量是指物体抵抗弹性变形的能力。弹性模量越大，物体抵抗弹性变形的能力越强，因此弹性越小。从宏观上，合金成分、热处理状态、冷塑性变形等，会对杨氏模量值产生5%或者更大的影响;从微观上，凡影响键合强度的因素均能影响材料的弹性模量，如键合方式、晶体结构、微观组织、温度等。成型性：金属端子通常通过冲压加工成复杂的弯曲形状，需要具有良好弯曲加工性，对材料的弯折性能提出要求。抗热应力松弛性能：连接器的可靠性需要连接器处于工作状态中，接触压力保持稳定，或至少不会低于所允许的极限值。当接触弹片处于长期的应力状态下时，即使应力是在弹性范围内，微量塑性变形依然会发生。为保持可靠的电性连续性，对材料的抗热应力松弛性能提出了较高的要求。基于市场的需求，博威合金开发了系列兼具优异物理性能、机械性能、成型与加工性能的高端平衡型合金，比如：boway19000，boway42300，boway47100，boway77000等。 声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请与我们联系，我们将及时更正、删除，谢谢。